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Tageos lança as primeiras linhas de produtos RFID baseadas em FlexIC do mundo alimentadas pela tecnologia Pragmatic Semiconductor

AGÊNCIA DE COMUNICAÇÃO Conteúdo de responsabilidade da empresa 17 de abril de 2026

A parceria oferece inovação sustentável líder do setor para desbloquear oportunidades de mercado para conectividade NFC de baixo carbono em escala.

  • As novas linhas de produtos Tageos ‘EOS Lite’ e ‘EOS Zero® Lite’ são soluções específicas, minimizando a pegada de carbono por meio de projetos inovadores de antenas, tecnologia FlexIC ultrafina da Pragmatic Semiconductor e processos de fabricação sustentáveis.
  • A EOS-932 Zero Lite PR1301 é um inlay NFC sustentável de papel e o primeiro produto desta nova gama de inlays e etiquetas.
  • As famílias EOS Lite e EOS Zero Lite usam a mais nova tecnologia RFID com o chip Pragmatic NFC Connect PR1301 para reduzir significativamente os materiais, a pegada de carbono e os custos.

MONTPELLIER, França e CAMBRIDGE, Inglaterra, 17 de abril de 2026 /PRNewswire/ — A Tageos, líder global em inlays RFID e BLE, e a Pragmatic Semiconductor, pioneira em tecnologia de semicondutores flexíveis, anunciaram hoje a expansão de sua parceria estratégica de longo prazo com o lançamento do mais recente portfólio de produtos da Tageos, baseado na linha de produtos flexíveis e sustentáveis NFC Connect da Pragmatic. As novas linhas Tageos EOS Lite e EOS Zero Lite oferecem designs inovadores de antenas com pegadas finas e de baixo carbono, apoiando a crescente demanda por inteligência em nível de item e novas oportunidades de mercado para conectar os nossos mundos físicos e digitais.

Pragmatic Semiconductor Ltd and Tageos Logos

A EOS-932 Zero Lite PR1301 é um inlay NFC de papel sustentável e econômico, projetado para integração perfeita em embalagens e rótulos de papel. Permite uma ampla variedade de aplicativos de mercado de massa, como engajamento do consumidor e autenticação de produtos, onde a sustentabilidade, o fator de forma e a conectividade digital são críticos. A combinação do chip NFC Connect ultrafino da Pragmatic com uma antena em inlay à base de papel permite uma integração fluida para viabilizar a fabricação em larga escala, a implementação econômica e a melhoria da reciclabilidade do papel em embalagens e rótulos do varejo.

Desenvolvidos no Centro de Excelência em Inovação da Tageos (ICoE), os novos produtos aproveitam a experiência da empresa em inlays e etiquetas RFID sustentáveis e são os primeiros a apresentar o chip NFC Connect PR1301 da Pragmatic. Com seu design ultrafino e flexível, o chip é imperceptível ao toque, permitindo uma integração discreta em superfícies curvas, na embalagem ou nos produtos, para desbloquear a inteligência em nível de item do mercado de massa em áreas tradicionalmente restritas por custos, cadeia de suprimentos e desafios de sustentabilidade.

Ao permitir identidade digital escalável de produto e interação com smartphones do consumidor, o novo inlay suporta a integração físico-digital emergente, a reciclagem em cadeias de suprimentos de varejo modernas e a digitalização da jornada do cliente. Marcas e varejistas agora podem incorporar funcionalidade NFC discretamente nas embalagens sem alterar sua aparência, reduzir sua pegada de carbono geral e transformar produtos em poderosos canais de marketing para engajamento do consumidor, autenticação de produtos e proteção da marca.

“A nossa colaboração próxima com a Pragmatic Semiconductor combina inovação com uma visão clara de sustentabilidade, permitindo que os clientes ofereçam inlays NFC altamente escaláveis, econômicos e verdadeiramente sustentáveis para aplicações de embalagens inteligentes”, declarou Matthieu Picon, CEO da Tageos. “As novas e crescentes linhas de produtos baseadas em FlexIC EOS Lite e EOS Zero Lite são mais um exemplo do nosso caminho para o sucesso, abrindo novas possibilidades para as marcas se conectarem com os seus clientes por meio de seus produtos e do dispositivo mais pessoal do consumidor, o smartphone.”

“Trazer essa inovação para o mercado é uma implantação empolgante da nossa tecnologia FlexIC. Com a Tageos, estamos abordando a oportunidade que cresce rapidamente de integrar a inteligência dos itens de forma fluida e entregar experiências sustentáveis e conectadas em larga escala”, declarou David Moore, CEO da Pragmatic Semiconductor. “Juntos, estamos moldando uma nova era de embalagens mais inteligentes, permitindo o envolvimento direto do consumidor com praticamente qualquer item para comprovar autenticidade, aprofundar a confiança e desbloquear percepções baseadas em dados e transparência em toda a cadeia de valor.”

Amostras de protótipo da nova EOS-932 Zero Lite PR1301 estarão disponíveis até o final do segundo trimestre, mediante solicitação. Uma nova série de produtos complementares será lançada ainda este ano. Espera-se que os pedidos em volume estejam disponíveis a partir do terceiro trimestre de 2026.

Sobre a Tageos

Tageos® é líder global de mercado no design e fabricação de inlays e etiquetas RFID e IoT sem fio. A empresa fornece um portfólio abrangente de produtos e sensores inovadores e de alta qualidade (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE), permitindo que clientes finais, como varejistas, proprietários de marcas e fabricantes industriais, identifiquem, autentiquem, rastreiem e localizem uma ampla gama de produtos e ativos. A Tageos possui certificação ISO 9001:2015 e ISO 14001:2015 e possui Certificação de Qualidade ARC pelo Laboratório RFID da Auburn University. Com sede mundial em Montpellier, França, a Tageos opera fábricas e escritórios na França, nos EUA, na China, na Alemanha, em Hong Kong (RAE), na Índia, na Itália e no México. A Tageos faz parte do Grupo Fedrigoni desde 2022.

Saiba mais em www.tageos.com.

Sobre a Pragmatic Semiconductor

A Pragmatic Semiconductor é pioneira na tecnologia flexível de semicondutores em larga escala para conectar de forma sustentável os mundos digitais e físicos. Com design otimizado, orientado por propósitos e inovação sustentável em seu núcleo, a Pragmatic projeta e fabrica circuitos integrados flexíveis (FlexICs) — semicondutores ultrafinos em formato flexível.

Os produtos da Pragmatic, as plataformas FlexIC e os serviços de fundição capacitam os clientes a oferecer inovação flexível com capacidades de conexão, detecção e computação, possibilitando inteligência sustentável na borda e no nível do item, em escala e com rapidez. A Pragmatic FlexIC Foundry opera um processo exclusivo e inovador que oferece produção sustentável e ciclos de inovação acelerados, ao mesmo tempo que fortalece a resiliência da cadeia de suprimentos.

Saiba mais em www.pragmaticsemi.com.

Logotipo – https://mma.prnewswire.com/media/2956992/Pragmatic_x_Tageos_Logo.jpg

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FONTE Pragmatic Semiconductor Ltd.

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