Soluções Plug and Play em escala de rack com opções de refrigeração líquida dão aos clientes tempo de entrega mais rápido, melhor qualidade, desempenho otimizado e eficiência com sistemas que oferecem aumento de desempenho de 67% ¹ de geração a geração em referências de IA e ganho médio de desempenho de 87% ² de sistemas baseados no processador Intel Xeon de 3^ª geração

SAN JOSÉ, Califórnia, 16 de dezembro de 2023 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), fabricante de soluções de TI total para IA, nuvem, armazenamento e 5G/borda, anuncia soluções resfriadas a ar e líquido em escala de rack baseadas na família X13 de servidores otimizados para carga de trabalho que agora suportam os novos processadores Intel Xeon de 5ª geração (antes com codinome Esmerald Rapids). A nova linha de produtos inclui servidores GPU para IA generativa, servidores E3.S Petascale com capacidade de processamento e latência otimizadas, servidores de armazenamento Enterprise e Simply Double rentáveis e de alta densidade para armazenamento de objetos em grande escala e novos sistemas SuperEdge de 4 nós com armazenamento aprimorado com melhor capacidade de armazenamento.

“Na Supermicro, aproveitamos elementos básicos de servidores otimizados à carga de trabalho para criar soluções em escala de rack totalmente integradas para nossos clientes, resultando em prazos de entrega mais rápidos, suportando até 100 kW por rack e uma capacidade de produção mundial de 4.000 racks por mês”, disse Charles Liang, Presidente e Diretor Executivo da Supermicro. “Adicione a isto as soluções de refrigeração líquida em escala de rack da própria Supermicro, que podem propiciar economias de TCO de Computação Ecológica de até 51% nos custos de eletricidade de centrais de dados, para uma solução completa e integrada. Já estamos enviando as primeiras unidades a clientes em todo o mundo. As famílias de produtos X13 da Supermicro são a mais ampla gama de servidores do setor otimizados para IA, nuvem, armazenamento e borda, e ficam ainda melhores com suporte para os novos processadores Intel Xeon de 5ª geração, que oferecem maior desempenho por watt, até 128 núcleos e 160 pistas PCIe em um único servidor.”

Saiba mais sobre os produtos Supermicro X13 com processadores Intel Xeon de 5ª geração

Os sistemas Supermicro X13 aproveitam os aceleradores de carga de trabalho incorporados dos novos processadores, recursos de segurança aperfeiçoados, maior contagem de núcleos, mais cache de último nível e aumento do desempenho dentro da mesma gama de energia da geração anterior de processadores Intel Xeon. Os processadores Intel Xeon de 5ª geração fornecem desempenho médio/watt 36%³ maior em cargas de trabalho quanto aos processadores escaláveis Intel Xeon de 4ª geração.

As novas extensões de domínio Intel® Trust (Intel® TDX) estão incorporadas ao chip da CPU. Os sistemas X13 da Supermicro também incluem hardware protegido por firmware ‘Root of Trust’ (RoT) conforme NIST 800-193, além de se beneficiarem do certificado da cadeia de fornecimento da Supermicro e do programa ‘Made in the USA‘ para mias segurança desde a produção até o cliente final.

“Os processadores Intel® Xeon® de 5ª geração oferecem melhorias significativas de desempenho e eficiência para cargas de trabalho mais importantes de nossos clientes”, disse Lisa Spelman, Vice-Presidente Corporativa e Diretora Geral de Produtos e Soluções Xeon da Intel. “A gama de servidores X13 da Supermicro foi criada para conceder aos clientes o caminho mais rápido para aumentar o desempenho, devido a sua compatibilidade com plataformas baseadas em Xeon de 4ª geração já existentes no mercado.”

Entre os novos acréscimos à ampla gama de servidores X13 está um novo servidor GPU de processador duplo com 8 GPUs Intel Data Center GPU Max 1550 OAM otimizado para treinamento de IA em grande escala, IA generativa e aplicações HPC. As GPUs Intel Data Center GPU Max 1550 utilizam o fator de forma de padrão aberto do Módulo de Acelerador Aberto (OAM) para interconexão flexível de alta velocidade e contêm 128 GB de memória HBM2e para uma máxima largura de banda de memória de GPU de 3.276,8 GB/s. A refrigeração líquida direto ao chip da CPU e da GPU está disponível no sistema mediante a integração completa de rack e das soluções de refrigeração líquida da Supermicro.

Saiba mais sobre o sistema Supermicro com 8 GPUs Intel Max 1550
https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr

A Supermicro também está lançando diversos novos servidores que suportam novos processadores Intel Xeon E-2400 (antes com codinome Catlow Platform, Raptor Lake-E). Os novos sistemas são otimizados para cargas de trabalho de borda e nuvem com eficiência máxima e incluem configurações WIO flexíveis de I/O, otimizadas para armazenamento, profundidade curta e torre média, bem como arquiteturas Supermicro MicroCloud e Supermicro MicroBlade^® de diversos nós. Os novos processadores Intel Xeon E-2400 possuem até 8 núcleos e uma frequência máxima de 5,6 GHz. Estes servidores estão disponíveis para envio imediato.

O portfólio de sistemas X13 da Supermicro tem desempenho otimizado, eficiência energética, incorpora capacidade de gerenciamento e segurança aprimoradas, oferece suporte a padrões abertos da indústria, sendo otimizado em escala de rack.

Desempenho otimizado

• Suporte para processadores Intel Xeon de 5ª geração de até 64 núcleos e TDP de 350 W (resfriados a ar) ou 385 W (com refrigeração líquida), bem como GPUs PCIe, OAM e SXM da geração atual de melhor desempenho.
• Suporte para memória DDR5-5600, que acelera o movimento de dados de e para CPUs, com melhoria dos tempos de execução.
• Suporte para PCIe 5.0, que duplica a largura de banda para periféricos, reduzindo o tempo de comunicação para armazenamento ou aceleradores de hardware.
• Suporte para Compute Express Link (CXL 1.1), permitindo que os aplicativos compartilhem recursos e que trabalhem com conjuntos de dados muito maiores do que antes.
• Motores aceleradores Intel incorporados para aceleração específica de cargas de trabalho. Estes incluem Intel AMX para IA, Intel DSA para redes e armazenamento, Intel IAA para aplicativos associados à memória, Intel DLB para balanceamento de carga e Intel vRAN Boost para aumento de eficiência em cargas de trabalho de redes móveis.
• As extensões de domínio Intel Trust (Intel TDX) estarão disponíveis em geral com processadores Intel Xeon de 5ª geração.
• Pronto para IA e Metaverso com uma ampla gama de GPUs potentes.
• Suporte para diversos InfiniBand 400G e unidades de processamento de dados (DPU) permitem cooperação em tempo real com latências extremamente baixas.

Eficiência energética com redução de despesas operacionais das centrais de dados

• Os sistemas podem ser executados em ambientes de centrais de dados em alta temperatura até 35°C (95°F), o que reduz custos de refrigeração.
• A configuração de muitas SKUs do sistema pode suportar até 42°C para resfriamento ao ar livre, sendo que muitas outras SKUs suportam opções de refrigeração líquida. 
• Suporte para várias zonas de resfriamento de fluxo de ar para máximo desempenho de CPU e GPU.
• O design interno das fontes de alimentação de nível Titanium garante maior eficiência operacional.

Mais segurança e melhor capacidade de gerenciamento 

• Em geral, o Intel TDX está disponível no Intel Xeon de 5ª geração para ambientes de execução confiáveis com base em hardware para facilitar a implantação de domínios de confiança para máquinas virtuais isoladas por hardware.
• A plataforma de hardware compatível com NIST 800-193 Root of Trust (RoT) em cada nó do servidor oferece inicializações seguras, atualizações seguras de firmware e recuperação automática.
• A segunda geração do Silicon RoT, concebida para incluir padrões da indústria, abre imensas oportunidades para cooperação e inovação.
• Certificação baseada em padrões da indústria aberta / garantia da cadeia de fornecimento, desde a fabricação da placa-mãe passando pela produção de servidores até os clientes. A Supermicro atestou criptograficamente a integridade de cada componente e firmware usando certificados assinados e identidade segura do dispositivo.
• As proteções BMC em tempo de execução monitoram continuamente ameaças e provêm serviços de notificação.
• Os TPMs de hardware oferecem recursos e medições adicionais necessários para executar sistemas em ambientes seguros.
• O gerenciamento remoto baseado em APIs Redfish seguras e padrão da indústria permite a integração perfeita dos produtos da Supermicro na infraestrutura existente.
• Um pacote de software abrangente que permite o gerenciamento de rack em escala para soluções de infraestrutura de TI implantadas do núcleo à borda.
• Soluções integradas e verificadas com hardware e firmware padrão de terceiros permitem a melhor experiência imediata para administradores de TI.

Suporte para padrões abertos da indústria

• As unidades de armazenamento EDSFF E1.S e E3.S proporcionam uma plataforma preparada para o futuro com um conector comum a todos os formatos, uma ampla variedade de perfis de energia e perfis térmicos aperfeiçoados.
• Placas de módulo IO avançado (AIOM) compatíveis com OCP 3.0, que irão fornecer uma largura de banda de até 400 Gbps com base em PCIe 5.0.
• Projeto de placa base universal do módulo de acelerador aberto OCP para o complexo GPU.
• Open ORV2 e ORV3
• Suporte Open BMC e Open BIOS (OCP OSF) em produtos selecionados.

A Supermicro irá oferecer disponibilidade de acesso antecipado de sistemas X13 possuindo processadores Intel Xeon de 5ª geração para clientes qualificados mediante seus programas remotos JumpStart e Early Ship. O programa JumpStart da Supermicro permite que clientes qualificados realizem validação de carga de trabalho com os novos sistemas da Supermicro. Acesse https://www.supermicro.com/en/products/x13 para saber detalhes.

O portfólio Supermicro X13 inclui o seguinte:

SuperBlade® – Plataforma de vários nós de alto desempenho, densidade otimizada e eficiência energética da Supermicro, otimizada para cargas de trabalho de IA, análise de dados, HPC, nuvem e corporativas.

Servidores GPU com PCIe GPUs – Sistemas que suportam aceleradores avançados para oferecer ganhos extraordinários de desempenho e economia de custos. Estes sistemas são concebidos para cargas de trabalho de HPC, IA/ML, representação gráfica e VDI.

Servidores universais GPU – Servidores abertos, modulares e baseados em padrões que proporcionam desempenho e facilidade de manutenção superiores com opções de GPU, incluindo as mais recentes tecnologias PCIe, OAM e NVIDIA SXM.

Armazenamento em petaescala – Densidade e desempenho de armazenamento líderes do setor com unidades EDSFF E1.S e E3.S, permitindo capacidade e desempenho sem precedentes em um único chassi de 1U ou 2U.

Hyper – Os servidores de montagem em rack de alto desempenho são concebidos para suportar as cargas de trabalho mais exigentes, junto com a flexibilidade de armazenamento e I/O que fornece um ajuste personalizado para uma ampla gama de necessidades de aplicativos.

Hyper-E – Oferece a potência e a flexibilidade de nossa principal família Hyper, otimizada para implantação em ambientes de borda. Os recursos compatíveis à borda incluem um chassi de curta profundidade e I/O frontal, tornando o Hyper-E adequado para centrais de dados de borda e gabinetes de telecomunicações.

BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nós ou 2U de 4 nós que propicia densidade, desempenho e capacidade de manutenção superiores com processadores duplos por nó e design com troca a quente sem ferramentas. Estes sistemas são ideais para cargas de trabalho em nuvem, armazenamento e mídia.

GrandTwin® – Concebido especificamente para desempenho de processador único e densidade de memória, com nós frontais (corredor frio) com troca a quente e I/O frontal ou traseira para facilitar a manutenção.

FatTwin® – Arquitetura dupla 4U avançada e de alta densidade com diversos nós, com 8 ou 4 nós de processador único, otimizada para computação de centrais de dados ou densidade de armazenamento.

Servidores de borda – Potência de processamento de alta densidade em formas compactas otimizadas para instalação em gabinetes de telecomunicações e centrais de dados de borda. Configurações opcionais de alimentação DC e melhores temperaturas operacionais de até 55°C (131°F).

CloudDC – Plataforma completa para centrais de dados em nuvem, com configurações flexíveis de I/O e armazenamento, bem com inserções AIOM duplas (compatível com PCIe 5.0; OCP 3.0) para máxima capacidade de processamento de dados.

WIO – Oferece uma ampla gama de opções de I/O para fornecer sistemas realmente otimizados conforme exigências corporativas específicas.

Convencional – Plataformas econômicas de processador duplo para cargas de trabalho corporativas diárias.

Armazenamento corporativo – Otimizado para cargas de trabalho de armazenamento de objetos em grande escala, com uso mídia giratória de 3,5″ para alta densidade e TCO excepcional. As configurações de carregamento frontal e frontal/traseiro proporcionam fácil acesso às unidades, enquanto suportes sem ferramentas simplificam a manutenção.

Simples e duplo – Servidores de armazenamento em grande escala com densidade aperfeiçoada e design de camada dupla para acesso frontal conveniente, com até 24 unidades de 3,5″ em um chassi 2U.

Estações de trabalho – Oferecendo desempenho de centrais de dados em fatores de forma portáteis e sob a mesa, as estações de trabalho Supermicro X13 são ideais para IA, design 3D e cargas de trabalho de mídia e entretenimento em escritórios, laboratórios de pesquisa e escritórios de campo.

Para mais informação sobre a família de servidores X13 da Supermicro, acesse Supermicro.com/X13

1 – Veja https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks para informações detalhadas.
2 – Ganho médio de desempenho medido pela média geográfica da taxa de CPU SPEC, STREAM Triad e LINPACK comparado com o processador Intel® Xeon® de 3ª geração. Veja G1 em intel.com/processorclaims: Processadores escaláveis Intel Xeon de 5ª
geração. Resultados podem variar.
3 – “Média geométrica de rede social DeathStar Bench, base de dados MySQL, OpenFOAM, inferência ResNet34, VPP-FIB. Esta oferta não é aprovada ou endossada pela OpenCFD Limited, fabricante e distribuidora do software OpenFOAM por meio de www.openfoam.com e proprietária das marcas registradas OPENFOAM® e OpenCFD®. Veja backup para cargas de trabalho e configurações. Resultados podem variar.

Sobre a Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida em oferecer inovação pioneira no mercado para infraestrutura corporativa, nuvem, IA e TI 5G de telecomunicações / borda. Estamos nos transformando em um provedor de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT e sistemas de comutação, software e serviços, enquanto fornecemos produtos avançados de placas-mãe, energia e chassis de alto volume. Os produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para escala e eficiência, e otimizados para melhorar o TCO e reduzir o impacto ambiental (Computação Ecológica). O premiado portfólio Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação exatas, ao selecionar entre uma ampla família de sistemas construídos a partir de nossos elementos flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e refrigeração (ar condicionado, resfriamento ao ar livre ou refrigeração líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.

Intel, o logotipo da Intel e outras marcas da Intel são marcas registradas da Intel Corporation ou de suas subsidiárias.

Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são propriedade de seus respectivos proprietários.

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2301124/Super_Micro_Computer_Inc.jpg
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FONTE Super Micro Computer, Inc.