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Compal e Exascale se unem para apresentar uma solução integrada de infraestrutura de IA na COMPUTEX 2026

AGÊNCIA DE COMUNICAÇÃO Conteúdo de responsabilidade da empresa 19 de maio de 2026

TAIPEI, 19 de maio de 2026 /PRNewswire/ — A Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) apresentará suas soluções de infraestrutura de IA integrada de última geração na COMPUTEX 2026, destacando a expansão das capacidades da empresa nas áreas de servidores de IA, refrigeração líquida e integração de infraestrutura de data centers.

Com as cargas de trabalho de IA cada vez mais exigindo um rápido aumento na densidade de potência e na demanda térmica, a Compal está diversificando além da fabricação tradicional de servidores para oferecer soluções de infraestrutura de IA mais integradas e prontas para implantação, destinadas a prestadores de serviços em nuvem, empresas e grandes centros de IA. Ao trabalhar em conjunto com a Exascale Labs, a Compal está reforçando ainda mais sua capacidade de integrar infraestruturas de computação, refrigeração e energia em soluções escalonáveis de data centers de IA, adaptadas às necessidades crescentes dos clientes.

Na COMPUTEX 2026, a Compal fará uma apresentação completa da infraestrutura de IA em seu estande, integrando servidores de IA, resfriamento líquido e tecnologias de infraestrutura de data center. A exposição apresenta as mais recentes plataformas de servidores com IA da Compal, incluindo o OG231-2-L1 e o SGX30-2, juntamente com suas tecnologias de resfriamento líquido da Unidade de Distribuição de Refrigerante (CDU). Em colaboração com a Exascale Labs, a exposição também apresentará tecnologias de arquitetura de energia HVDC baseadas em Data Center Modular (MDC) e Transformadores de Estado Sólido (SST), destacando como a infraestrutura integrada de computação, refrigeração e energia pode ajudar os clientes a acelerar a implantação de IA, ao mesmo tempo em que melhora a escalabilidade e a eficiência energética.

Ao combinar plataformas de computação em racks, resfriamento líquido direto e integração flexível de infraestrutura, a Compal permite que os clientes personalizem suas configurações com base na carga de trabalho, na disponibilidade de energia e nos ambientes dos data centers, ao mesmo tempo em que reduz a complexidade da implantação e acelera o tempo de entrada em operação.

“A infraestrutura de IA já não se resume apenas ao desempenho dos servidores — os clientes agora exigem soluções integradas que incluam computação, refrigeração e energia”, afirmou Alan Chang, vice-presidente da ISBG na Compal. “Ao combinar as tecnologias de servidores de IA e refrigeração líquida da Compal com a infraestrutura modular e os recursos HVDC da Exascale, estamos ajudando os clientes a implantar infraestruturas de IA escaláveis de forma mais rápida e eficiente.”

“Continuamos observando uma demanda crescente por infraestruturas de IA mais flexíveis e de rápida implantação”, afirmou Hoansoo Lee, CEO da Exascale Labs. “Com essa parceria junto à Compal, temos o prazer de combinar tecnologias de data center modular e de energia HVDC com as capacidades integradas da Compal em servidores de IA e refrigeração líquida, a fim de apresentar uma solução de infraestrutura de IA de última geração projetada para ambientes de IA de alta densidade.”

A exposição da infraestrutura de IA da Compal estará em exibição durante toda a COMPUTEX 2026 no estande M0804.

Sobre a Compal

Fundada em 1984, a Compal é líder global em tecnologia, fornecendo plataformas de PC, servidores de nuvem e IA, além de soluções para dispositivos inteligentes para marcas líderes em todo o mundo. Saiba mais em https://www.compal.com

Cision View original content:https://www.prnewswire.com/br/comunicados-para-a-imprensa/compal-e-exascale-se-unem-para-apresentar-uma-solucao-integrada-de-infraestrutura-de-ia-na-computex-2026-302776743.html

FONTE Compal Electronics, Inc.

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