{"id":120895,"date":"2025-12-09T12:57:00","date_gmt":"2025-12-09T15:57:00","guid":{"rendered":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/prnewswire\/imec-reduz-o-gargalo-termico-em-arquiteturas-3d-hbm-on-gpu-usando-uma-abordagem-de-co-otimizacao-entre-sistema-e-tecnologia\/"},"modified":"2025-12-09T12:57:00","modified_gmt":"2025-12-09T15:57:00","slug":"imec-reduz-o-gargalo-termico-em-arquiteturas-3d-hbm-on-gpu-usando-uma-abordagem-de-co-otimizacao-entre-sistema-e-tecnologia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/prnewswire\/imec-reduz-o-gargalo-termico-em-arquiteturas-3d-hbm-on-gpu-usando-uma-abordagem-de-co-otimizacao-entre-sistema-e-tecnologia\/","title":{"rendered":"Imec reduz o gargalo t\u00e9rmico em arquiteturas 3D HBM-on-GPU usando uma abordagem de co-otimiza\u00e7\u00e3o entre sistema e tecnologia"},"content":{"rendered":"\n<div class=\"xn-content\">\n<p class=\"prntac\"><i>A abordagem hol\u00edstica de co-otimiza\u00e7\u00e3o sistema e tecnologia (STCO) \u00e9 fundamental para reduzir os picos de temperatura da GPU e da HBM sob cargas de trabalho de IA, ao mesmo tempo em que refor\u00e7a a densidade de desempenho de futuras arquiteturas baseadas em GPU<\/i><\/p>\n<p><span class=\"legendSpanClass\">LEUVEN, B\u00e9lgica<\/span>, <span class=\"legendSpanClass\">9 de dezembro de 2025<\/span> \/PRNewswire\/ &#8212; <\/p>\n<div id=\"prni_dvprnejpge512left\" dir=\"ltr\" style=\"width: 100%;text-align: left\"><img decoding=\"async\" id=\"prnejpge512left\" title=\"imec\" src=\"https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2839857\/imec_Logo.jpg\" alt=\"imec\" align=\"middle\" \/><\/div>\n<ul type=\"disc\">\n<li>A imec apresenta o primeiro estudo t\u00e9rmico abrangente sobre a integra\u00e7\u00e3o 3D HBM-on-GPU usando uma abordagem de co-otimiza\u00e7\u00e3o entre sistema e tecnologia (STCO).<\/li>\n<li>O estudo permite identificar e mitigar gargalos t\u00e9rmicos em uma arquitetura promissora de sistema de computa\u00e7\u00e3o de pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o para aplica\u00e7\u00f5es de IA.<\/li>\n<li>As temperaturas m\u00e1ximas da GPU podem ser reduzidas de 140,7\u00b0C para 70,8\u00b0C sob cargas de trabalho realistas de treinamento de IA <b>.<\/b><\/li>\n<li>&#8220;Esta \u00e9 tamb\u00e9m a primeira vez que demonstramos as capacidades do novo programa de co-otimiza\u00e7\u00e3o entre tecnologias (XTCO) da imec no desenvolvimento de sistemas computacionais avan\u00e7ados, por\u00e9m termicamente robustos&#8221;. &#8211; Julien Ryckaert, imec.\n<\/li>\n<li><b>Sobre a imec<br \/><\/b>A imec \u00e9 um centro de pesquisa e inova\u00e7\u00e3o l\u00edder mundial em tecnologias avan\u00e7adas de semicondutores. Aproveitando sua infraestrutura de P&amp;D de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o e a experi\u00eancia de mais de 6.500 funcion\u00e1rios, a imec impulsiona a inova\u00e7\u00e3o em dimensionamento de semicondutores e sistemas, intelig\u00eancia artificial, fot\u00f4nica de sil\u00edcio, conectividade e sensoriamento.\n<p>A pesquisa avan\u00e7ada da imec possibilita avan\u00e7os em uma ampla gama de setores, incluindo computa\u00e7\u00e3o, sa\u00fade, automotivo, energia, infoentretenimento, ind\u00fastria, agroalimentar e seguran\u00e7a. Atrav\u00e9s da IC-Link, a imec orienta as empresas em todas as etapas da jornada do chip, desde o conceito inicial at\u00e9 a fabrica\u00e7\u00e3o em grande escala, fornecendo solu\u00e7\u00f5es personalizadas e adaptadas para atender \u00e0s necessidades mais avan\u00e7adas de design e produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p>A imec colabora com l\u00edderes globais em toda a cadeia de valor de semicondutores, bem como com empresas de tecnologia, start-ups, universidades e institui\u00e7\u00f5es de pesquisa em Flandres e em todo o mundo. Com sede em Leuven, B\u00e9lgica, a imec possui instala\u00e7\u00f5es de pesquisa na pr\u00f3pria B\u00e9lgica, em toda a Europa e nos EUA, com representa\u00e7\u00e3o em tr\u00eas continentes. Em 2024, a imec registrou receita de EUR 1,034 bilh\u00e3o. Para obter mais informa\u00e7\u00f5es, acesse <a href=\"https:\/\/edge.prnewswire.com\/c\/link\/?t=0&amp;l=pt&amp;o=4574047-1&amp;h=2732754353&amp;u=https%3A%2F%2Fedge.prnewswire.com%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4574047-1%26h%3D997033306%26u%3Dhttps%253A%252F%252Furldefense.com%252Fv3%252F__http%253A%252Fwww.imec-int.com__%253B!!IHJ3XrWN4X8!JLRsNJKiP8GvBOP_UF2enrB-5PScTqDfDl8DSiYqL3R74CGsNqUd9bB3fChFYSWjCYXgQ5OifkLtmWLnhKazhWgm%2524%26a%3Dwww.imec-int.com&amp;a=www.imec-int.com\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow\">www.imec-int.com<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Comunicado de imprensa completo: <a href=\"https:\/\/edge.prnewswire.com\/c\/link\/?t=0&amp;l=pt&amp;o=4574047-1&amp;h=1636745464&amp;u=https%3A%2F%2Fedge.prnewswire.com%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4574047-1%26h%3D3249691482%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.imec-int.com%252Fen%252Fpress%252Fimec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co%26a%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.imec-int.com%252Fen%252Fpress%252Fimec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co&amp;a=https%3A%2F%2Fwww.imec-int.com%2Fen%2Fpress%2Fimec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow\">https:\/\/www.imec-int.com\/en\/press\/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co<\/a><\/p>\n<p>Logo &#8211; <a href=\"https:\/\/edge.prnewswire.com\/c\/link\/?t=0&amp;l=pt&amp;o=4574047-1&amp;h=3518082443&amp;u=https%3A%2F%2Fedge.prnewswire.com%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4574047-1%26h%3D3570530253%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fmma.prnewswire.com%252Fmedia%252F2839857%252Fimec_Logo.jpg%26a%3Dhttps%253A%252F%252Fmma.prnewswire.com%252Fmedia%252F2839857%252Fimec_Logo.jpg&amp;a=https%3A%2F%2Fmma.prnewswire.com%2Fmedia%2F2839857%2Fimec_Logo.jpg\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow\">https:\/\/mma.prnewswire.com\/media\/2839857\/imec_Logo.jpg<\/a><\/p>\n<p id=\"PURL\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" title=\"Cision\" width=\"12\" height=\"12\" alt=\"Cision\" src=\"https:\/\/edge.prnewswire.com\/c\/img\/favicon.png?sn=PT40822&amp;sd=2025-12-09\" \/> View original content:<a id=\"PRNURL\" rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/www.prnewswire.com\/br\/comunicados-para-a-imprensa\/imec-reduz-o-gargalo-termico-em-arquiteturas-3d-hbm-on-gpu-usando-uma-abordagem-de-co-otimizacao-entre-sistema-e-tecnologia-302636807.html\" target=\"_blank\">https:\/\/www.prnewswire.com\/br\/comunicados-para-a-imprensa\/imec-reduz-o-gargalo-termico-em-arquiteturas-3d-hbm-on-gpu-usando-uma-abordagem-de-co-otimizacao-entre-sistema-e-tecnologia-302636807.html<\/a><\/p>\n<p>FONTE Imec<\/p>\n<\/div>\n<p>  <img decoding=\"async\" alt=\"\" src=\"https:\/\/rt.prnewswire.com\/rt.gif?NewsItemId=PT40822&amp;Transmission_Id=202512091044PR_NEWS_LATAM____PT40822&amp;DateId=20251209\" style=\"border:0px;width:1px;height:1px\" \/><\/p>\n<p><strong>T\u00f3picos Relacionados:<\/strong> Pesquisa, Enquetes e Estudos, Software de Computador, Computador\/Eletr\u00f4nica, Semicondutores<\/p>\n<p>A <b>OESP<\/b> n\u00e3o \u00e9(s\u00e3o) respons\u00e1vel(is) por erros, incorre\u00e7\u00f5es, atrasos ou quaisquer decis\u00f5es tomadas por seus clientes com base nos Conte\u00fados ora disponibilizados, bem como tais Conte\u00fados n\u00e3o representam a opini\u00e3o da <b>OESP<\/b> e s\u00e3o de inteira responsabilidade da <b>PR Newswire Ltda<\/b><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"A abordagem hol\u00edstica de co-otimiza\u00e7\u00e3o sistema e tecnologia (STCO) \u00e9 fundamental para reduzir os picos de temperatura da GPU e da HBM sob cargas de trabalho de IA, ao mesmo tempo em que refor\u00e7a a","protected":false},"author":1,"featured_media":120896,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"_monsterinsights_skip_tracking":false,"_monsterinsights_sitenote_active":false,"_monsterinsights_sitenote_note":"","_monsterinsights_sitenote_category":0,"footnotes":""},"categories":[27],"tags":[5476,5477],"class_list":["post-120895","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-prnewswire","tag-a-abordagem-holistica-de-co-otimizacao-sistema-e-tecnologia-stco-e-fundamental-para-reduzir-os-picos-de-temperatura-da-gpu-e-da-hbm-sob-cargas-de-trabalho-de-ia","tag-ao-mesmo-tempo-em-que-reforca-a-densidade-de-desempenho-de-futuras-arquiteturas-baseadas-em-gpu"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/120895","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=120895"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/120895\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/media\/120896"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=120895"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=120895"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bluestudio.estadao.com.br\/agencia-de-comunicacao\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=120895"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}